３次元Ｘ線自動検査装置

XStation MX

Best in Test 受賞

主な特徴

Clear Vue

３Ｄスライス画像

２Ｄ画像（Trax）

スライス画像例

製品カタログ

３次元Ｘ線自動検査装置

XStation MX™

　近年の高密度実装化に伴い、BGA、CSPの多用、また、両面実装基板が増加しています。それらのすべての各半田接合部を検査する場合、光学的外観検査装置では不可能で、Ｘ線装置を用いるしか検査方法がありませんが、2次元の画像においては両面実装基板の場合、裏面実装部品が重なり、BGAなどの各ボール接合部の検査が困難となります。

　そこでTeradyne社では、３次元Ｘ線動検査システムXStation MX™ をリリースしました。XStation MX はClearVue™と呼ばれる特許技術により、これまでの３次元Ｘ線自動検査装置のシステムの複雑さを解消すると共に、Off-Center トモシンセシスを用い画期的で良質な画像により不良摘出率向上と擬似不良率減少を実現いたしました。　また、これまでの３Ｄ技術と異なり、システム動作の複雑さを解消することに伴い、装置故障率も飛躍的に低減いたしました。

Best in Test 受賞

　Teradyne社のアセンブリテスト部門は、Test & Measurement World誌より、革新的なClearVue ３次元Ｘ線検査技術に対して、”Best in Test”賞を受賞致しました。毎年、市場に重要な技術的革新を提供するテスト産業製品に対する有名な賞で、2006年2月9日のカリフォルニアのアナハイムでAPEX Conferenceと展示会で開かれる式典で贈られました。

主な特徴

高画質、高解像度
固定したＸ線管及びディテクタにてマルチアングル画像を取得し、再建することにより高画質、高解像度の画像を実現いたします。
自動的にスライス部分を設定し測定
大型FOV（Field of View）を使用した2次元検査
２次元検査の併用により、スループットの大幅な向上を実現いたしました。
AXIプロセスモニタリング機能
修理検査モジュール、統計処理コントロールモジュール（オプション）により、総合的なAXIのプロセスモニタリング機能を提供いたします。
虚報率の低下
Ｘ線管及びディテクタが固定されていること、アベレージングを行わないことにより、虚報率は500ppmJ以下です。
３Ｄ画像取得時、稼動部の少ない構造で低故障率での運用が可能
高速スループットにて3次元自動検査
インライン型メインシャーシ

ClearVue™

ClearVueは、CTスキャンに類似した計算の技術を使用して３Ｄスライスを再建するために複数の斜めからの静的画像を撮ります。
ClearVueは、大型FOV（Field of View）により最大のスループットを提供します。
ClearVueは、不良発見誤り率低減と最大の不良検出率を考慮に入れて、イメージ搾取の間、動作しての画像取得機構がなく、また基板を動かしません。
シンプルなメカ（イメージキャプチャの間、可動しない）は、より高い信頼性を確保します。