特徴
オプション製品
製品カタログ
MicRed社 Thermal Transient Tester
T3Ster
用途：
LSI、ICやディスクリートの全ての半導体パッケージチップ（Stacked-die、SiP、MCM）、ヒートシンク、ヒートパイプ、サーマルインターフェース レジスタンス、パワーLED、MEMSの一部、・・・etc．
T3Sterのテクノロジー：
スマートなJEDEC static-testmethod(JESD51-1)に従い、半導体パッケージチップに「クール」と「ヒート」のステップチェンジを一サイクルだけ行わせるパワー入力のスイッチを一回だけ入れ、測定された内部のトランジェント温度レスポンスからパッケージの完全なサーマル特性を数分で生成します。
テスターからはこの入力条件下で、パーケージチップの非常に正確な時間毎の温度データが得られます。これらのデータ情報はいろいろな目的に使えますが、例えばRthJP、RthJB、RthJA等の測定基準を実測から直接得たり、dieattachdelamination（ダイアタッチ積層剥離）の様な欠陥を見つけ、その場所を特定する為に熱流路についての情報を得たり、またはパーツのコンパクトサーマルモデルを生成するためにも使えます。
T3Ster
は発熱源から周囲への熱流路の特性を調べるためにも使えるので、システム全体、またはヒートシンクやヒートパイプや、サーマルインターフェースの抵抗の様なサーマル管理デバイスにも使うことができます。
特徴
T3Sterが市販の他社サーマル特性用機器に比べ優れている点は：
●測定速度の速さと使い易さ ●応用範囲の広さ ●非常に精密な温度測定（0.01℃）
●測定時間の解像度は１μ秒
リアルタイム測定： T3SterはJEDEC スタンダードJESD5-1で規定されているstaticsテスト法に適合した測定を、リアルタイムで実行します。
精密なハードウエアに搭載された連続測定技術で、時間解像度の高い超正確なノイズフリーのリアルなサーマル トランジェント曲線を得る事ができます。
チューリッヒのIBM社は T3Sterを使った測定で、自社のhierarchically Nested Channelsの機能の検証を行っています。
Philips社のアドバンストICパッケージはT3Sterで特性化されています。詳細なパッケージモデルとダイナミック コンパクト サーマルモデルの材料パラメータはT3Sterの測定結果から特定化されています。
オプション製品
エクステンションボックス
チャンネル数を増加することが可能です。
TERALED
T3Sterと組み合わせてパワーLEDの光と温度特性が自動的に測定できます。パワーLEDの場合、供給電力のかなりの量が光に変換されますので、 LEDの温度特性が測定される時、発光エネルギーも同様に測定されなければなりません。それにはパワーLEDの熱測定と放射分析測定の組み合わせが必要と なります。
Integrating球と一緒になったテストセットと、LEDのオプティカルプロパティーを測定する高い精度の放射測定基準と、光度測定基準のディテクタも提供しています。例えば光束、効率等と同様に温度測定基準も、温度と操作電流の機能として、すべて測定できます。
製品カタログ
カタログ
サイズ
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T3Sterカタログ (2008/6/16)
477KB
TERALED カタログ (2008/6/16)
166KB
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