ICの多機能化、高性能化に伴って、そのパッケージ形状も小型化、多ピン化と進化しています。 またピッチ間も狭くなり、面実装された、これら(BGA=Ball Grid Array、CSP=Chip Size Package)の ICが実装された、基板の品質向上や製品の安全性のために、X線による検査の必要性が高まっています。 弊社では、小型、簡易タイプから精度の高いもの、3Dタイプと様々なX線装置を取り揃えております。
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